氧化鋁陶瓷具有良好的強度、耐熱性、耐沖擊、電絕緣、耐腐蝕等性能。憑借充足的原材料、合理的價格、完善的制造和加工系統，它們在工業包裝中扮演著重要的角色。氧化鋁陶瓷基板具有機械強度高、絕緣和遮陽性能好等優點，已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。然而，目前我國生產氧化鋁陶瓷基板的燒結溫度過高，導致該組件在我國的應用主要依賴進口。今天由深圳康柏新材料廠家為大家分享氧化鋁陶瓷基板的基本工藝:

    氧化鋁陶瓷基板的晶體結構、分類及性能

    氧化鋁有許多均相和非均相晶體，如-Al2O3、-Al2O3、-Al2O3等。其中-Al2O3穩定性高，晶體結構致密，物理化學性能穩定，密度和機械強度高，廣泛應用于工業。

    氧化鋁陶瓷按氧化鋁純度來分類。氧化鋁純度為99%的氧化鋁陶瓷稱為剛玉陶瓷，氧化鋁純度為99%、95%和90%的稱為99陶瓷、95陶瓷和90陶瓷，氧化鋁含量為85%的氧化鋁陶瓷通常稱為高氧化鋁陶瓷。99.5%氧化鋁陶瓷的體積密度為3.95g/cm3，彎曲強度為395MPa，線性膨脹系數為8.110-6，導熱系數為32瓦/(mg)，絕緣強度為18kV/mm

    二、黑色氧化鋁陶瓷基板的制造工藝

    黑氧化鋁陶瓷基板主要用于半導體集成電路和電子產品。這主要是由于大多數電子產品的高靈敏度和包裝材料的強遮光，以確保數字顯示的清晰度。因此，黑色氧化鋁陶瓷基板主要用于包裝。隨著現代電子元器件的不斷更新，對黑色氧化鋁封裝基材的需求也在不斷擴大。目前，國內外對氧化鋁黑陶瓷制造工藝的研究正在積極開展。

    用于電子產品包裝的黑色氧化鋁陶瓷需要結合陶瓷原料的特點，根據其應用領域的要求來選擇黑色著色材料。例如要考慮其需要良好的電氣絕緣的陶瓷材料。因此，黑色著色材料不僅要考慮陶瓷基板的最終著色顏色和機械強度，還要考慮其電絕緣、隔熱等電子封裝材料的功能。

    在陶瓷著色過程中，低溫環境會影響著色材料的揮發性，使其溫度保持一段時間。在此過程中，顏料的游離狀態可以聚集成尖晶石化合物，可以防止顏料在高溫環境下的持續揮發，保證著色效果。

    三，采用流動法制備黑色氧化鋁陶瓷基板的方法

    流動澆鑄法是指將陶瓷粉末混入溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑等物質，使漿料均勻分布，然后在流動澆鑄機中制成不同規格的陶瓷板材制造工藝，又稱刮板成型法。該工藝最早出現于20世紀40年代末，被用于生產陶瓷片狀電容器。該工藝具有以下優點:

    (1)設備操作簡單，生產效率高，連續作業，自動化水平高。

    (2)胚密度和膜彈性較高。

    (3)成熟的技術。

    (4)生產規格可控，范圍廣。

    現代生產中使用的大多數陶瓷襯底都是多層襯底。氧化鋁陶瓷的純度為90.0~99.5%。純度越高，性能越好。然而，關鍵問題是該部件的燒結溫度高，導致制造難度大。目前，國內只有少數企業能夠生產氧化鋁陶瓷基板，主要依靠進口。以嘉日豐臺為首的陶瓷基板企業，對中國陶瓷行業的發展具有重要意義。