一些氧化鋯陶瓷表面有許多孔，而另一些非常光滑，幾乎沒有孔。那么原因是什么呢?事實上，它與氧化鋯陶瓷的燒結密切相關。

　　氧化鋯陶瓷不僅可以用作功能材料，還可以用作工業催化劑的載體、添加劑或活性組分。氧化鋯陶瓷在二氧化碳和H2合成甲醇中起著重要作用。關于孔徑分布對燒結和微觀結構發展的影響已有許多報道。同一種粉末餅干的孔徑分布的變化往往是由初級顆粒的團聚引起的。研究表明，孔徑分布不僅影響密度，而且影響致密化速率。

　　微觀結節研究發現，餅干中孔隙越大，燒結密度越低。在極端情況下，當孔徑為雙峰分布時，聚集體之間的大孔，或所謂的次生孔，很難被排除。研究發現，盡管晶粒生長受相結構的影響，但粉末和餅干的性質(餅干密度、孔徑分布)并不影響餅干在加熱和保溫過程中的晶粒生長。

　　雖然陶瓷素坯的性質，如密度，不會影響晶粒的生長，但會影響孔徑與晶粒尺寸的比值。餅干的性能不影響晶粒的生長，但影響氣孔的生長，因此也影響致密化行為。如上所述，在燒結的中間階段，晶粒尺寸和密度之間存在線性關系。根據燒結階段的定義，在燒結的初始階段只有致密化而沒有晶粒長大。

　　這種現象可能存在于具有大初始顆粒尺寸的生坯中，但是對于由超細粉末如本研究中使用的超細氧化鋯組成的生坯，即使在燒結的初始階段，晶粒生長和致密化也幾乎同時發生。這一結果意味著，對于超細粉末的固相燒結，燒結的初始階段可以近似地認為是不存在的或至少可以忽略的。

　　可以得出以下結論:

　　(1)餅干中的顆粒生長不受成型體性質的影響;

　　(2)氣孔的生長同時受晶粒生長和致密化的控制。前者導致氣孔生長與籽粒生長同步，而后者導致氣孔收縮和氣孔R值下降。氣孔的生長受成形體的特性影響。

　　(3)超細粉末燒結的初始階段幾乎可以忽略不計。晶粒生長和致密化同時發生。從燒結開始到中期結束，晶粒尺寸與密度呈線性關系。這種線性關系可以根據晶粒生長和致密化發生在相同的擴散和傳質機制中的事實以及等溫過程中晶粒生長和密度對時間的依賴性來解釋。

　　(4)晶粒尺寸和密度之間的線性關系受模制體的性質影響，因為晶粒生長是由晶粒之間尺寸差異的化學勢驅動的，而致密化是由作用在孔上的燒結壓應力驅動的;

　　(5)較高的二面角、成型密度、較窄的顆粒和孔徑分布有利于晶粒尺寸密度關系向高密度和小晶粒方向移動。